何为PIP封装？PIP封装技术是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装而形成完整的flash存储卡成品，是封装技术的最终目标。
此种应用飞机黑匣子设计概念的封装技术可以使KINGMAX的数码存储卡达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据更安全可靠的保存。目前 PIP技术已经取得台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术,可以说KINGMAX的PIP封装技术是全球领先的核心技术当之无愧的。
KINGMAX的“PIP”封装这项独门技术从诞生之日起就广受业界好评，应用在其门下SD家族存储卡、MMC家族存储卡以及闪存盘“超棒”系列产品中。如今，KINGMAX又在其SDHC存储卡产品上，也应用了PIP封装技术，为PIP家族注入了新鲜的血液。
相比小巧的microSD在手机平台上的广泛应用，SD卡在数码相机等平台上的应用仍大有前景，这得益于SD卡在更高速和更大容量上所具备的优势，而这种优势在摄影摄像领域是必不可少，并且是要求精益求精的。加上现阶段数字内容卡的加入，又为SD卡提供了一种全新模式的发展空间。目前SDHC的最大容量可达16GB，理论上更可支持32GB的存储空间。
此次KINGMAX推出SDHC的PIP封装版，显然有意在这块市场加大影响力，较之以前的普通封装，PIP封装能为SDHC的高速度大容量带来更多的质量和安全保障。除了防水防尘，耐高温，耐高压以及绝对防伪和数据安全等特性之外，PIP本身的技术形式也更有利于容量的进一步提升，可见，KINGMAX也已经为下一步研发更大容量的SD卡做好了准备。
写在后边：PIP的这一步
PIP封装技术的诞生，造就了存储卡的轻薄与高速，同样是这一步，也成就了手机和数码相机的下一步，而行业的发展又远不只这些辐盖，枝枝节节的影响力足以牵动整个行业的庞大根须，未来等我们来见证，回归眼前，又要看这PIP版的SDHC究竟能有多少作为。
